金属阶梯环填料是根据标准《HG/T21556.1-1995》的要求生产和质量测试。它的外观设计大约是其直径的一半，一边有一个锥形的翻边，环壁上开有窗口，一个弯曲的叶片延伸到环的中心。由于高度的降低和锥形翻边的结构，不仅改善了填料层中的气液分布，而且增加了气液接触点，有利于液体的汇聚和分散以及膜面的不断更新，从而强化了传质。与鲍尔环填料相比，金属阶梯环填料的通量可提高10-20%，压力可降低30-40%，分离效率可根据具体工艺得到不同程度的提高。

金属阶梯环填料具有薄壁、耐热、间隙大、通量大、阻力小等特点。适用于处理热敏、易分解、易聚合、易积碳的真空蒸馏塔。　　

金属阶梯环在气液流动路径上具有较大的间隙和较大的流量，可以降低压降。

其次，反应塔中金属阶梯环容量的增加是压降低的直接原因。金属阶梯环填料使反应触点远离压降触点，避免了溢流现象，这意味着可以处理更多的气体和液体，提高了反应塔的处理能力。同时，金属阶梯环使气液流动方向的间隙达到很大，因此固体圬垢都可以随着气液流动通过填料层。

金属阶梯环其环面是垂直的，而不是平行的，这种结构设计在传质填料方面具有更突出的优势。因为反应效率取决于接触面的大小。平行面的设计会使环内侧面接触不到液体，从而形成干面。干面在传质中几乎不起作用，但是金属阶梯环的垂直设计大大降低干面的可能性，从而提高传质效率。